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      2. 抛  光

            我们富有创造力的工程师所开发的独家工艺可以充分满足您的要求,胜任严苛的使用标准。


          相关指标具体如下:

          Ra<0.2 μm

          平面度<2 μm

          平行度<μm

        泛半导体——研磨盘(CMP)1.jpg

        苏州珂玛材料技术有限公司
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        技术支持:江苏宏科网络

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